更多>>企业介绍

北京中电科电子装备有限公司,隶属于中国电子科技集团(世界500强),是由电科装备全资控股的国家火炬计划重点高新技术企业,地处北京亦庄经济技术开发区。北京中电科致力于电子封装成套装备、自动化装备、智能制造装备的研发、制造与市场服务以及晶圆封装代工服务。
公司承担的“十一五”、“十二五”国家重大科技专项的攻关和产业化项目,在半导体封测领域具备局部成套,整线集成的优势。我们自主研发的晶圆划切设备、倒装设备、分选设备、压焊设备、晶圆减薄设备已广泛应用于集成电路(IC)、半导体照明(LED)、微机电系统(MEMS)、分立器件、太阳能等国内龙头封装企业。
公司拥有核心发明专利40多项,保持GB/T19001-2008等质量体系认证。公司以“国内卓越、世界一流”为目标,秉承以“用户至上,人才为本”的理念,致力成为具有国际影响力的高端封装装备及工艺解决方案供应商。

认证资料

联系人:陶勇

官网地址:www.bee-semi.com

所在行业:电子电工电气

经营模式:生产制造

经营范围:全自动晶圆减薄机,硅片切割机,北京高精密划片机供应商,北京全自动晶圆研磨机,高速分选挑粒机

所在地:北京市北京经济技术开发区泰河三街1号1号楼310室

供应产品数量:45

联系方式

联系人姓名:陶勇

联系人职位:市场部主任

联系人手机:13722617061

企业电话:86-010-57989288

企业传真:

详细地址:北京市北京经济技术开发区泰河三街1号1号楼310室

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